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CMI511孔銅手持式測厚儀簡述
更新時間：2018-05-02 點擊次數：1655次
CMI511孔銅手持式測厚儀簡述
CMI511為您帶來的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層 或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量.共同體驗PCB廠家的成功經驗，CMI511是監測電鍍過程*的測量工具
CMI511是*臺能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。
技術規范
測量技術 : 渦電流
zui小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測zui薄板厚: 1.6 mm
讀數單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數
統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,zui大值 ,zui小值 .
精度 :小于25 μm ,為±0.25 μm .大于25 μm為±5% .
RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .
具有連續地和自動地測量功能 .
電池 :9V 電池-50小時或充電器
重量 :255克 ,包含電池.
