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英國牛津Oxford面銅測厚儀CMI760華東代理
更新時(shí)間:2018-04-08   點(diǎn)擊次數(shù):4020次

英國牛津Oxford面銅測厚儀CMI760

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì);采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和良好的統(tǒng)計(jì)功能,統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析

如下表所示:

型號(hào)

CMI760

CMI760E

備注

名稱

臺(tái)式面銅測厚儀

臺(tái)式孔、面銅測厚儀

 

標(biāo)配

  • 700 SERIES主機(jī)及證書
  • SRP-4面銅探頭(內(nèi)含SRP-4探針)
  • NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書
  • 700 SERIES主機(jī)及證書
  • SRP-4面銅探頭(內(nèi)含SRP-4探針)
  • NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書
  • ETP孔銅探頭
  • NIST認(rèn)證的ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書

SRP-4探針又稱水晶頭

選配

  • SRG軟件:數(shù)據(jù)不可編輯
  • SRGD軟件:帶數(shù)據(jù)庫

 

700 SERIES主機(jī)參數(shù)

  • 存 儲(chǔ) 量:8000字節(jié),非易失性
  • 尺    寸:長×寬×高292.1×270×140mm
  • 重    量:2.79Kg
  • 電    源:AC220V
  • 單位轉(zhuǎn)換:通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
  • 單    位:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
  • 接    口:RS-232 串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
  • 顯    示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
  • 統(tǒng)計(jì)顯示:測量個(gè)數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,zui大值,zui小值
  • 統(tǒng)計(jì)報(bào)告:需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載,存儲(chǔ)位置,測量個(gè)數(shù),銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時(shí)間,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,方差百分比,準(zhǔn)確度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,單個(gè)讀數(shù),時(shí)間戳,直方圖
  • 圖    表:直方圖,趨勢圖,X-R 圖

SRP-4面銅探頭參數(shù):

  • 準(zhǔn)確度:5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片
  • 度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %,電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
  • 分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
  • 厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)

電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)

  • 線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil
  • 工作特點(diǎn):應(yīng)用良好的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。

  

 

 

ETP孔銅探頭參數(shù):

  • 準(zhǔn)確度:5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片
  • 度:1.2 mil 時(shí),1.0% (典型情況下)
  • 分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
  • 電渦流:遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
  • 測量厚度范圍:2--102μm (0.08 -- 4.0 mils)
  • 孔zui小直徑:Φ35 mils (Φ899 μm)
  • 孔徑范圍:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
  • 工作特點(diǎn):應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場變化,通過計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測量孔銅厚度。

  
   CMI760 測厚儀可用于測量 表面銅和穿孔內(nèi)銅 厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度 準(zhǔn)確和 的測量。 CMI760 臺(tái)式測厚儀具有 非常高的多功能性和可擴(kuò)展性 ,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí) CMI760 測厚儀具有 良好的統(tǒng)計(jì)功能 用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

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